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PCB板材知识及标准

time : 2019-08-07 09:05       作者:凡亿pcb

目前我国大量使用的覆铜板有以下几种类型,其特性如下:一、覆铜板种类覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的有:纸基CCI、酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等)、环氧树脂(FE-3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR-4、FR-5),它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94-VO、UL94-V1级)和非阻燃型(UL94-HB级)两类板。近一二年,随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃CCL”。二、覆铜板知识随着电子产品技术的高速发展,对CCL有更高的性能要求。因此,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步,对PCB基板材料不断提出新要求,从而,促进覆铜箔板标准的不断发展。目前,基板材料的主要标准如下。①国家标准目前,我国有关基板材料的国家标准有GB/T4721-47221992及GB4723-4725-1992,中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准,是以日本JIS标准为蓝本制定的,于1983年发布。②其他国家标准主要标准有:日本的JIS标准,美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准,英国的BS标准,德国的DIN、VDE标准,法国的NFC、UTE标准,加拿大的CSA标准,澳大利亚的AS标准,前苏联的FOCT标准,国际的IEC标准等。PCB材料的供应商,大家常见与常用到的就有:生益\建涛\国际等等常见PCB工艺参数:? 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等? 板材种类 : CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料;? 最大板面尺寸 : 600mm*700mm(24000mil*27500mil)? 加工板厚度 : 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)? 最高加工层数 : 16Layers? 铜箔层厚度 : 0.5-4.0(oz)? 成品板厚公差 : +/-0.1mm(4mil)? 成型尺寸公差 : 电脑铣:0.15mm(6mil) 模具冲板:0.10mm(4mil)? 最小线宽/间距: 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 : <+-20%? 成品最小钻孔孔径 : 0.25mm(10mil)? 成品最小冲孔孔径 : 0.9mm(35mil)? 成品孔径公差 : PTH :+-0.075mm(3mil)? NPTH:+-0.05mm(2mil)? 成品孔壁铜厚 : 18-25um(0.71-0.99mil)? 最小SMT贴片间距 : 0.15mm(6mil)? 表面涂覆 : 化学沉金、喷锡、整板镀镍金(水/软金)、丝印兰胶等? 板上阻焊膜厚度 : 10-30μm(0.4-1.2mil)? 抗剥强度 : 1.5N/mm(59N/mil)? 阻焊膜硬度 : >5H? 阻焊塞孔能力 : 0.3-0.8mm(12mil-30mil)? 介质常数 : ε= 2.1-10.0? 绝缘电阻 : 10KΩ-20MΩ? 特性阻抗 : 60 ohm±10%? 热冲击 : 288℃,10 sec? 成品板翘曲度 : 〈 0.7%? 产品应用:通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等