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【安普特】PCB制造的等离子技术应用方案及优势

time : 2019-06-25 09:15       作者:凡亿pcb

不论是军用航天通讯还是民用消费电子,功能日趋多样化和高可靠性的要求,对高性能PCB电路板需求日益增长;因此,高密度且精细线路设计和新材料的应用使得PCB制造工艺也更加复杂且多挑战性,等离子处理技术也逐渐被PCB制造业者所认识并以其明显的优势取代化学或机械式处理方式,满足当今日益严苛的PCB制造工艺需求。


 

与传统的化学湿法处理方式相比,等离子处理具有以下优势:


1、工艺可控; 一致性和重复性好

2、对精细线路、微孔、高厚径比产品渗透性强

3、适用范围广,可处理各种材料包括PTFE,LCP等耐化学性特殊材料

4、经济环保,无需化学溶剂,无排废处理要求


等离子体是部分被电离气体,由大量的活性基团组成,包括电子,离子,自由基和光子(UV和可见光),常被视为除固、液、气态外, 物质存在的第四态,因正负粒子数量相等呈电中性,故而称为“等离子体”,等离子处理主要有两种反应机理: 自由基和副产物形成的化学反应以及离子产生的物理轰击。两种反应机理其取决于气体类型和等离子模式,可适用于不同的PCB制造工艺应用:



1、Desmear除胶渣

2、Etch Back 回蚀(凹蚀)

3、碳去除(激光盲孔孔底清洁)

4、PTFE Activation特氟龙板活化

5、Descum精细线路间去干膜/绿油残留

6、表面氧化去除和活化,提升金属溅镀/可焊性能

7、表面改性(粗化和活化):

a) 补强前处理

b) 层压前处理

c) 防焊前处理

d) 丝印字符前处理

e) 改善表面润湿性,提升材料可涂覆性



PCB制造中等离子处理工艺主要指标是蚀刻速率(除胶速率)和均匀性(一致性), 均匀性采用称重或切片评估,包括板与板间(腔内), 板内,孔内(孔口和孔中间)等。其取决于设备整体设计,也和等离子工艺参数包括功率、气体选择和流量、真空、温度控制等息息相关,安普特科技(珠海)为PCB制造应用研制的V30系列等离子机以其可靠品质、除胶速率快和业内领先的处理均匀性(一致性)用于HDI、高厚径比(>20:1)、PTFE高频通讯、背板、服务器板等高工艺要求PCB板生产并深受好评。


安普特科技(珠海)迪士尼彩乐园 专注于等离子设备研制,满足各种材料处理和助力日益严苛PCB工艺的挑战。团队成员从业于PCB 15年以上并具有等离子技术背景和经验,为客户提供高性能的PCB处理等离子设备,并根据客户多样化的工艺需求和板材,提供灵活配置和针对性的等离子工艺参数,为客户提供一站式完整的等离子处理解决方案,适用于硬板,软硬结合板,FPC,MSAP等各类工艺应用。


特点和优势


§  业内领先的工艺性能,具备高蚀刻速率和除胶均匀性

§  垂直-双极馈电型电极和冷却系统,保证产品同步均匀处理

§  独特的的气体分配和导流设计,保证大尺寸及大批量处理均匀、高效,

§  支持52’大尺寸产品处理

§  可灵活配置的电极/气体分配方案,适应多变产品和载具生产环境和工艺要求

§  触控式图形界面可实时监控生产过程及工艺变量

§  一体化设计、整机紧凑占地面积小

§  适用于Rigid,Rigid-Flex,FPC,HDI,MSAP等应用需求尤其是高阶高厚径比产品严苛工艺应用。