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中国大陆IC封测产值超台湾地区两倍!

time : 2019-06-18 08:56       作者:凡亿pcb

根据WSTS统计,18Q2全球半导体市场销售值1,179亿美元,较上季(18Q1)增长6.0%,较去年同期(17Q2)增长20.5%;销售量达2,537亿颗,较上季(18Q1)增长6.6%,较去年同期(17Q2)增长10.0%。


就各地来看,18Q2美国半导体市场销售值达250亿美元,较上季(18Q1)增长3.1%,较去年同期(17Q2)增长26.7%;日本半导体市场销售值达102亿美元,较上季(18Q1)增长5.7%,较去年同期(17Q2)增长14.0%;欧洲半导体市场销售值达110亿美元,较上季(18Q1)增长1.8%,较去年同期(17Q2)增长15.9%;亚洲区半导体市场销售值达717亿美元,较上季(18Q1)增长7.7%,较去年同期(17Q2)增长20.1%。其中,中国市场408亿美元,较上季(18Q1)增长13.3%,较去年同期(17Q2)增长30.7%。


此外,IC制造业也将快速增长,2018~2019年间投资热点将仍以晶圆代工和存储器两大领域为主;重大项目投资包括中芯国际、紫光集团、华力微电子、长江存储等国内企业,以及英特尔、三星、台积电、SK海力士、联电、力晶科技和格罗方德等半导体厂商均宣布了各自在中国的投资计划。到2020年,中国芯片制造业有望超过封装测试业。


而若比对中国台湾工研院的统计分析,2018年台湾地区IC产业产值新台币26,082亿元(858亿美元)中, IC设计产值全年约为新台币6,417亿元(约211亿美元),将为中国IC设计业375亿美元所超前。


外界预期随着增长,或双方规模也将逐渐拉开到两倍差距。同时,台湾地区IC封装测试业合计约新台币4878亿元(约161亿美元),规模也将仅达2018年中国本地IC封测产值300亿美元一半的规模。