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强大的生产服务能力 捷多邦加工能力和工艺范围

time : 2019-06-09 08:19       作者:凡亿pcb

为给广大新来客户节省咨询的麻烦,特此公告我公司的加工能力和pcb类型。关于pcb板类型:主要以车载pcb、传感器pcb、笔记本电池板pcb、安防pcb为主,除此以外请咨询我们是否可以提供生产。下表是我们的加工能力:

项    目

加 工 能 力

工 艺 详 解

层数

单面、双面、四层、六层

层数,指设计文件的层数,捷多邦暂时只接受6层以下,最终以网站公告为准

板材类型

FR-4:建滔KB6160A

板材类型:纸板、半玻纤、全玻纤(FR-4)、铝基板,目前捷多邦只接受FR-4板材

最大尺寸

500x1100mm

暂时只允许接受550x400mm以内、另可接1200mm的超长板

外形尺寸精度

±0.2mm

外形公差

板厚范围

0.4--2.0mm

捷多邦目前生产板厚:0。4/0。6/0。8/1。0/1。2/1。6/2。0 mm

板厚公差 ( t≥1。0mm)

± 10%

此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差 

板厚公差( t≥1。0mm)

±0.1mm

此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差 

最小线宽

6mil(0。15mm)

线宽尽可能大于6mil,最小不要小于6mil,多层板时:内层不能小于0.2mm,外层不能小于0.15mm

最小间隙

6mil(0.15mm)

间隙尽可能大于6mil,最小不要小于6mil

成品外层铜厚

35um/70um(1OZ/2OZ) 

指成品电路板外层线路铜箔的厚度,1 OZ=35um 2 OZ=70um 

成品内层铜厚

17um(0。5 OZ)

指成品多层板内层线路铜箔的厚度

钻孔孔径( 机器钻 )

0。3--6。3mm

0.3mm是钻孔的最小孔径,6.3mm是钻孔的最大孔径,如大于6.3mm工厂要另行处理

过孔单边焊环

≥0。153mm(6mil)

如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密集走线,则最小单边焊环不得小于0.153mm

成品孔孔径 ( 机器钻)

0。2--6。20mm

因孔内壁附有金属铜,成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径

孔径公差 (机器钻 )

±0.08mm

钻孔的公差为±0。08mm, 例如设计为0。6mm的孔,实物板的成品孔径在0。52--0。68mm是合格允许的

阻焊类型

感光油墨

感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板

Protel/dxp外形层

用Keepout层或机械层

请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一

半孔工艺最小半孔孔径

0.6mm

半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0。6mm

阻焊层开窗

0.1mm

阻焊即平时常的说绿油,捷多邦目前暂时不做阻焊桥

最小字符宽

≥0.15mm

字符最小的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰

最小字符高

≥0。8mm

字符最小的高度,如果小于0。8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰

字符宽高比

1:5

最合适的宽高比例,更利于生产

走线与外形间距

≥0。3mm(12mil)

锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm

拼版:无间隙拼版间隙

0间隙拼

是拼版出货,中间板与板的间隙为0(文档有详解)

拼版:有间隙拼版间隙

1.6mm

有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难

Pads厂家铺铜方式

Hatch方式铺铜

厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意

Pads软件中画槽

用Drill Drawing层

如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层

Protel/dxp软件中开窗层

Solder层

少数工程师误放到paste层,捷多邦对paste层是不做处理的