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SMT贴片封装容易发生的问题

time : 2019-06-09 08:17       作者:凡亿pcb

  SMT贴片指在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,SMT贴片封装过程中,或多或少地存在一些问题,总结起来以下几个问题是最容易发生的,以及为什会产生这些问题?

容易产生的问题如下:

  (1) QFN:最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

  (2)密脚元器件:如0。65mm以下的SOP QFP,最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

  (3)大间距、大尺寸BGA :最容易产生的不良现象是焊点应力断裂。

  (4)小间距BGA :最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

  (5)长的精细间距表贴连接器:最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

  (6)微型开关、插座:最容易产生的不良现象是内部进松香。

  (7)变压器等:最容易产生的不良现象是开焊。

  常见问题产生的主要原因有:

  (1)微细间距元器件的桥连,主要是焊膏印刷不良所致。

  (2)大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。

  (3)小间距BGA的桥连、虚焊,主要是焊膏印刷不良所致。

  (4)变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。

  (5)长的精细问距表贴连接器的桥连与开焊,很大程度上是因为PCB焊接变形与插座的布局方向不致。

  (6)微型开关、插座的内部进松香,主要是这些元器件的结构设计形成的毛细作用所致。