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分析PCB失效的基本步骤

time : 2019-06-03 09:10       作者:凡亿pcb

  PCB作为元器件载体与电路信号传输枢纽,已成为了电子产品最为关键的部分,PCB质量好坏与可靠性直接决定了整机设备的质量与可靠性,但由于成本、技术等原因,PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题,为了弄清楚失效原因以便解决问题,必须对所发生的失效案例进行失效分析。

  分析PCB失效的基本步骤如下:

  要获得PCB失效或不良的准确原因或机理,必须遵守基本的原则及分析流程,否则可能会漏掉宝贵的信息,导致分析不能继续或可能得到错误的结论。一般的基本流程是,首先必须基于失效现象,通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查,确定失效部位与失效模式,即失效定位或故障定位。

  对于简单的PCB或PCBA,失效的部位很容易确定,但是,对于较为复杂的BGA或MCM封装的器件或基板,缺陷不易通过显微镜观察,一时不易确定,这个时候就需要借助其它手段来确定。

  接着就要进行失效机理的分析,即使用各种物理、化学手段分析导致PCB失效或缺陷产生的机理,如虚焊、污染、机械损伤、潮湿应力、介质腐蚀、疲劳损伤、CAF或离子迁移、应力过载等等。

  下一步是失效原因分析,也是基于失效机理与制程过程分析,寻找导致失效机理发生的原因,必要时进行试验验证,一般进行试验验证,通过试验验证可以找到准确的诱导失效的原因。这为下一步改进提供了可靠的依据。

  最后,就是根据分析过程所获得试验数据、事实与结论,编制失效分析报告,要求报告的事实清楚、逻辑推理严密、条理性强,切忌凭空想象。

  分析的过程中,注意使用分析方法,应该从简单到复杂、从外到里、从不破坏样品的基本原则。

  尤其是不怕破坏样品,PCB或PCBA的失效分析,如果使用电烙铁对失效的焊点进行补焊处理或大剪刀进行强力剪裁PCB,那么再分析就无从下手了,失效的现场已经破坏了。特别是在失效样品少的情况下,一旦破坏或损伤了失效现场的环境,真正的失效原因就无法获得了,因此在这一过程中应该尽量避免引入新的人为的失效机理。