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pcb工业如何选择树脂塞孔与盖绿油

time : 2019-09-30 09:56       作者:凡亿pcb

1、PCB工业的一个头痛问题,客户往往设计VIA孔处绿油双面没有开窗或部分绿油开窗,或单面开窗,针对这种设计我们该如何处理呢
答:我们首先考虑的该PCB采用什么表面处理,如果是喷锡(HALS),则我们一定要避免采用单面塞孔工艺,因为单面塞孔的深度较低,容易在喷锡时造成塞锡珠,塞锡珠对外观影响很大。
   如果是其他表面处理,如沉金,OSP,沉银等,则可以接受单面树脂塞孔。考虑以上因素后,再来看客户的绿油窗设计,如果是部分开窗的,应尽量避免采用绿油盖孔边,允许绿油入孔这种方式,因为这种方式也容易造成塞锡珠。
   综合以上两种情况,最好的处理就是,双面塞孔,或绿油盖孔边,允许有1-2MIL锡圈的处理方法最受PCB制造商欢迎。当然,这里塞油情况是针对普通的感光油不是热固化油。
2、在绿油开窗时,一般规定绿油是不能进入通孔。但是绿油塞孔要求绿油进入孔内。对此有疑问?
答:绿油开窗(主要用于表贴焊盘及器件的插件孔,安装孔,测试点等,这个时候绿油是不能覆盖焊盘及孔内的,因为绿油是非导电物质,如果入孔或入盘,会造成焊接不良,可探测性不良等。)
树脂塞孔
A、如果你希望拿到的PCB板子,所有过孔的焊盘表面、孔内,和其他器件焊盘一样都喷锡(或其他表面工艺),你在处理数据的时候,阻焊就要开窗,过孔的导通性比较好。
B、如果你的PCB板子密度很大,过孔最好要求塞孔,即把过孔孔臂里塞满绿油,表面也封死。这样就减少在焊接过程中的短路现象。
C、丝印当然要要求严格,如果让其压盖到需要焊接的盘上,在焊接的时候就无法保证可靠性。
3、BGA塞孔的标准是什么呢?有时候需要塞孔,有时候不需要塞孔。不知道什么时候塞,什么时候不需要塞,谢谢
答复:距离焊盘很近的过孔或者密集的走线过孔(尺寸小于0.4mm,一般为0.3/0.25mm较多见),为防止短路,是需要塞孔处理的。BGA底部的过孔:如果不是测试点,都需要塞孔处理,防止短路及藏锡珠。如果要做为测试点,可以bot面开窗,top面开小窗或者绿油覆盖都可以。(当bga的pitch较大时,测试点建议开小窗处理,当pitch小于1mm时,建议绿油覆盖)