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凡亿PCB多层电路板叠层设计

time : 2019-07-25 09:19       作者:凡亿pcb

凡亿PCB是一家集PCB设计,PCB打样,电路板生产集一体的高新技术企业,能满足2-48层精湛工艺,凡亿PCB值得信赖。
PCB设计多层电路板前,PCB设计者需要根据电路规模、电路板尺寸以及电磁兼容(EMC)要求来确定所采用的电路板结构,确定电路板层数后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号,这就是多层PCB层叠结构的选择问题,层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段,下面一起来了解下PCB多层板层叠设计要点。
电路板设计
1、PCB叠层方式推荐为Foil叠法
2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用(每层介质不超过3张PP叠层)
3、两层之间PP介质厚度不要超过21MIL(厚的PP介质加工困难,一般会增加一个芯板导致实际PCB叠层数量的增加从而额外增加电路板生产加工成本)
4、PCB外层(Top、Bottom层)一般选用0。5OZ厚度铜箔、内层一般选用1OZ厚度铜箔
说明:一般根据电流大小和走线粗细决定铜箔厚度,如电源板一般使用2-3OZ铜箔,普通信号板一般选择1OZ的铜箔,走线较细的情况还可能会使用1/3QZ铜箔以提高良品率;同时避免在内层使用两面铜箔厚度不一致的芯板。
5、PCB板布线层和平面层的分布,要求从PCB板层叠的中心线上下对称(包括层数,离中心线距离,布线层铜厚等参数)
说明:PCB叠法需采用对称设计,对称设计指绝缘层厚度、半固化片类别、铜箔厚度、图形分布类型(大铜箔层、线路层)尽量相对于PCB的中心线对称。
6、线宽及介质厚度设计需要留有充分余量,避免余量不足产生SI仿真等设计问题
PCB的层叠由电源层、地层和信号层组成。信号层顾名思义就是信号线的布线层。电源层、地层有时被统称为平面层。
在少量PCB设计中,采用了在电源地平面层布线或者在布线层走电源、地网络的情况,对于这种混合类型的层面PCB设计统一称为信号层。