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贴片介绍

贴片设备

加工能力

加工流程

生产案例

  • 劲拓AS-1000X-N

    采用十温区循环加热,不同元器件调整炉温曲线,使PCB板受热均匀、焊盘与元器件充分焊接;氮气制造机充分供应各回流焊,确保PCB板过炉焊接时不发生焊盘氧化,最大限度杜绝虚焊假焊。

  • NXT二代高速贴片机

    全新的第二代日本富士NXT 贴片机,双导轨不间断式生产,采用先进的V12工作头贴装,适用于小型元器件贴装,线体配置为8模组,贴片最大电路板尺寸500X610mm,最小尺寸50X50mm。

  • XPF高速贴片机

    通用型富士XPF-L多功能高速贴片机,贴片吸嘴可自动切换,适合于所有的电子元器件贴装,0402电阻等可使用旋转头贴装,对大型BGA可使用单吸嘴贴装,贴片PCB板尺寸范围为457X356mm。

  • AOI光学检测

    迪士尼彩乐园通过高辉度LED光源红绿蓝结合,有效提高焊点不良、极性反、文字识别等传统检测难点的检出率,图像采集和图象处理并行,极大缩短工作时间。成熟的图像算法,确保了强大的检查能力。

  • 品质体系

    高速、高精度的可靠性设备,配套的测试和组装生产线,完善的消费产品制造管理、 品质控制能力,通过了ISO9001:2008质量管理和ISO14001:2004环境管理等体系认证。

Processing Capacity

现有7条SMT贴片生产线,配备全新进口富士XPF、NXT3、全自动锡膏印刷机、十温区回流炉、AOI、SPI等高端设备,贴片产能400万焊点/天,尤其擅长高精密、复杂度高的单板,有生产40000+焊点的超复杂单板实际业绩。

SMT产能400万焊点/天
SMT产线7条
抛料率阻容率0.3%
IC类无抛料
单板类型POP/普通板/FPC/刚挠结合板/金属基板
贴装元件规格可贴最小封装03015 Chip/0.35 Pitch BGA
最小器件精确度±0.04mm
IC类贴片精度±0.03mm
贴装PCB规格PCB尺寸50*50mm -774*710mm
PCB厚度0.3-6.5mm

Processing Flow